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Stratix II FPGA：成功的90nm開發和推出案例研究
當Altera公司為下一代FPGA著手開發90nm工藝時，這項工藝正處于廣泛的業界爭論之中，恰恰反映了新的亞微米工藝之路的坎坷。向90nm點的轉換不一定很順利，尚需要進行比上一個工藝點更深入的分析、研究和測試。然而，Altera從以往產品推出和近乎無瑕疵的0.13um技術中獲得了經驗，再一次證明了經細致考量的設計方法和主流工藝的選擇是成功的關鍵因素。公司選用TSMC經驗證的90nm和low-k介電質工藝獲得了極好的產量和優質的器件，這些器件超過了對功率和性能的預期值。· Altera現在正在制造和測試大量的Stratix® II器件，堅信它能在比預期更早的時間內達到極具競爭性的成本目標。這樣，它將以即將降價的形式為客戶節省成本。
· 工作在533Mbps規范之上的DDR2存儲器接口現在可以運行到640Mbps，為客戶提供了巨大的保護帶寬，更容易進行設計
· LVDS工作在1.5Gbps，大大地超過了1Gbps的規范。這也具有極大的時序/性能優勢。
· 比預計更好的工藝控制結果使得泄漏功率小于預期值。新的升級后的功率計算器為用戶提供新的更低的功率值。
· 兩款新的Stratix II器件——EP2S30和EP2S130——已經下單，將在第四季度開始樣片生產。
Stratix II系列繼續最初Stratix系列的前進勢頭Altera的用戶正快速地采用公司的技術，因為他們知道能期望準時獲得高質量的產品。上個季度Stratix系列增長了60%，已經成為Altera銷售量最大的系列。目前的設計獲得這個成績表明Stratix II系列正建立在這個趨勢上。
風險管理
Altera正贏得的成功是精心定義方法的結果，這個方法通過限制新的工藝點上引入風險的變數，注重干脆明晰的實施。這種精心定義的方法獲得可預測的快速的可用性，加快降低成本，最初0.13微米Stratix和Cyclone™系列相當順利的推出驗證了這種方法。
Altera和臺積電密切合作，為90nm產品選擇了主流的low-k介電質工藝。為了進一步防止客戶出現可用性問題，Altera實施了細致的工藝指標階段，確保了在產品進入新的工藝點前具有可制造性和可靠性。Altera選擇Stratix II FPGA作為第一款采用90nm制造的系列產品，因為知道客戶通常對復雜的FPGA有更長的設計周期，需要從下一代產品中獲得更大的集成度。另外，Stratix II FPGA采用了Altera的專利冗余技術，這保證了當缺陷率仍然很高情況下，在開發的初期即使在大芯片上也能夠推出可靠的產品。Altera的低成本Cyclone II FPGA將采用同樣的工藝，確保快速地進入成品，滿足縮短的面市時間需求和更大批量終端產品所需的成本敏感性。
Altera許多的成功歸結于公司的策略——擁有一個具有先進工藝的鑄造廠合作伙伴。TSMC是全球最大的鑄造廠，是業界無可非議的領導者，擁有R&D能力和力量持續地在最前沿投資和創新，同時保持先進性方面的成功和領導地位。
雖然Altera的主要競爭者努力尋找穩定的合作者來制造他們的90nm產品，但是迄今為止Altera在Stratix II系列上所獲得的成功已經預言了它整個90nm產品系列按計劃順利推出。對TSMC運作能力的完全的信心讓Altera關注于核心競爭力——開發下一代可編程邏輯解決方案。
在Stratix II FPGA背后：為更低功率和更高性能的設計
Altera評估了一些減小和90nm點相關的泄漏功率，同時保持性能、可制造性和裸片面積的技術。工藝定制，包括不使用triple-oxide技術，因為過高的成本和制造問題。相反，Altera優化了電壓域值，調整了三極管長度，最大化關鍵電路的性能和最新化非性能電路的泄漏。另外，Altera專為大容量Stratix II系列開發了一種新的和更有效的邏輯結構，叫做自適應邏輯模塊（ALM），不消耗不必要功率情況下增加了性能。
Stratix II器件上業內唯一90nm，low-k FPGA。可以從全球分銷商處獲得Stratix II FPGA，和最接近的相競爭的大容量FPGA相比，更快50%，容量更大，存儲帶寬更大。根據最近的客戶需求，系列為EP2S90和EP2S130器中增加了新款780管腳BGA封裝。
作者簡介
Erik Cleage是Altera的市場高級副總裁。他是公司首席產品策劃師，領導著全球產品市場和產品規劃部。他為公司服務了18年多，擁有斯坦福大學的電子工程學位
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