電子產品合同3篇
現今很多公民的維權意識在不斷增強，合同在生活中的使用越來越廣泛，正常情況下，簽訂合同必須經過規定的方式。你所見過的合同是什么樣的呢？下面是小編幫大家整理的電子產品合同3篇，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
電子產品合同 篇1
供方： 簽約地點：
需方： 簽約時間：
一、質量要求：供方須提供質保書或貨產品化驗單，其品質應符合以下要求：Fe≥68%、Sio2≤6%、AL2O3≤0.06%、P≤0.05%、貨物以干基計算
二、Sio2、AL2O3含量每增加0.1%、扣減2元/噸;S、P每增加0.01%，扣減2元/噸;Fe含量低于68%時，每低0.1扣減2元/噸，如果Fe含量高于68%時，每高于0.1%增加2元/噸。
三、交提貨地點、方式 需方指定地點
四、運輸方式及到達站港和費用負擔： 汽運、運輸費用由需方承擔 。
五、驗收標準、方法及提出異議期限：以需方過磅為準，貨物運至需方院內后，需方在供方的監督下進行取樣化驗，如供方貨物不能達到上述約定的確質量要求，需方有權按第二條款約定從供方貨款中予以扣除，如果對化驗結果有異議，應在化驗單出來當天提出并送權威部門復檢，復檢結果為最終結算依據，提出異議方應承擔皂民的`復檢費用。
六、結算方式及結算期限：
憑需方付磅單位、化驗單位結算。
七、如需提供擔保、另立合同擔保書，作為本合同的附件。
八、違約責任：按《中華人民共和國合同法》執行。
九、解決合同糾紛的方式：協商解決簽約地法院訴訟。
十、其他約定事項： 雙方友好協商。
供方： 需方：
年月日：
電子產品合同 篇2
供方: ————————
需方: ————————
一、 產品規格、型號、數量、金額：
型號
品牌
數量
單價
總金額
備注
總計金額(人民幣大寫):
二、 質量要求、技術標準、質量負責的`條件和期限：
供方保證所供產品質量符合 廠家產品數據手冊技術標準，如需方對產品質量存有異議，請在兩周內通知供方，在不上錫的情況下可向供方提出退(換)要求。
三、 運輸方式及費用負擔：
□速遞公司 □EMS □航空急件 □鐵路快件 □到付 □其它：
四、 包裝標準：
五、 結算方式及期限：
六、 解決合同糾紛的方式：
(1) 未盡事宜，雙方協商解決;
(2) 向工商管理局經濟合同仲裁委員會申請仲裁;
(3) 向人民法院起訴。
七、 付款方式：
□現金 □支票 □電匯 □其它
八、 其它約定事項：
(1) 定金付出，合同即日生效;
(2) 本合同一式兩份，同等有效。
供 方:____________________ 需 方:_______________
名 稱:___________________ 名 稱:_______________
地 址：__________________ 地 址：______________
電子產品合同 篇3
甲方：深圳市XX特科技發展有限公司(以下簡稱甲方)
立協議書人：
乙方：XXX(深圳)有限公司(以下簡稱乙方)
本著平等誠信、開拓市場、互利互惠、共同發展，互相尊重各自技術成果的原則，經甲、乙方友好協商，甲乙雙方合作關于基于A20 芯片平臺，開發7吋及10.1吋平版裝置各一款 (下稱開發項目)，達成以下協議：
一、開發項目之開發階段應交付之開發成果與合作
(一)甲方應依據乙方所提供的平版專案需求，基于A20芯片平臺做7吋及10.1吋平板裝置各一款暨產品開發，項目開發后，甲方應將完整開發項目產出數據及成果提供予乙方。
(二)甲方應于乙方支付開發費用40日內交付乙方以下開發項目數據與成果:
1、完整印刷電路板(pcb(線路圖/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。
2、使用零件規格及廠商聯絡方式。
3、完整芯片源代碼(source code/bsp)【只能提供全志標準的SDK外加相對應功能的驅動，對于有知識產權的IP，全志只能提供庫文件的部分不能提供源代碼】。
(三)前期開發階段之試產時表面黏著技術(SMT)及主機板數量，由甲方負責組織生產，但產生的'費用由乙方支付。待開發階段完成且雙方確認可進入量產階段后，由乙方負責組織生產及生產費用，甲方應協助做技術支持。
二、付款方式與采購合作模式
(一)開發階段
1.雙方于簽約同時，乙方預付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整為開發項目的預付費用(開發費用)，于甲方準時交付開發項目成果【成果標準作為銷售合同附件】且經乙方確認驗收無誤后,視為本階段開發完成。
2. 開發項目之成果交付，雙方同意：
(1)延遲交貨 (含尚未完全交貨或甲方已表明不能交貨者) 每逾1日，請求甲方交貨日起計本項開發預付款款總額千分之三支付乙方違約金至交貨日止。
(2)按談訂交期,若甲方超過十天仍未交貨完成，另應賠償乙方因此所致之全部損失(包括所受損害及所失利益)。乙方亦得解除或終止本約
3. 開發項目成果驗收,雙方同意：
(1)一經乙方驗收完畢，開發項目成果所有權暨相關知識產權運用均依約移轉予乙方，其滅失及損壞風險由乙方承擔。但驗收合格并不代表同意免除甲方對于因可歸責甲方之事由所致之開發項目成果的故障、損壞或其固有瑕疵所產生之責任。
(2)經乙方驗收未通過 ,甲方應按乙方指定時間再提復驗，倘復驗未過，甲方仍應依乙方規定提出再驗，惟自復驗未通過日起，每逾1日，請求甲方自交貨日起計本項開發預付款款總額千分之三支付乙方違約金至驗收通過止。
(3)超過十天仍未通過驗收，另應賠償乙方因此所致之全部損失(包括所受損害及所失利益)。乙方亦得解除或終止本約。
4.雙方同意于本協議雙方簽訂后10天內議定采購合約并同意下列規定:
(1)甲方應于乙方【半年內】采購A20芯片數量累計達40,000顆后【下一批采購貨款中扣徐】無條件返還本協議開發費用。
(2)甲方如未依乙方交貨期限或質量不符乙方需求時，應無條件返還開發費用美金一萬元，并賠償乙方【備存物料】所有損失(包括所受損害及所失利益)。
(3)如甲方A20芯片產品每筆采購數量之不良率大于之千分之五時，應無條件返還開發費用美金一萬元，并賠償乙方所有損失(包括所受損害及所失利益)。
(4)甲方延遲交付或質量不良，甲方應負擔所有損害賠償責任，另違約責任依雙方所簽署采購合約規定辦理。
三、權利歸屬
開發項目成果之所有權均歸屬乙方，屬于乙方出資開發之部分，均享有全部知識產權并得自行運用發展衍生著作，無涉甲方，甲方不得向乙方為任何權利主張。
四、侵權責任
(一)甲方保證本協議開發項目或開發成果，并未侵害第三人之專利權、營業秘密、know-how等智能財產權及其它權利。若甲方或甲方指定之制造商違反此項保證，致乙方遭第三人主張侵害權利時，甲方應負責排除，與乙方無涉，如因此造成乙方損害，由甲方全數負擔。
(二) 前項侵權主張經法院判決結果確認本開發項目或開發成果有侵害其它第三人之智能財產權時，甲方應依乙方要求將上述涉嫌侵害他人權利之部分予以重作或修改至完全沒有侵害之狀況。
五、非具合伙關系
雙方關于本協議之履行，不具合伙或合資關系。
六、協議修改與移轉
本協議除經雙方書面同意外，不得任意修改，任一方關于本協議所取得之相關權利或義務，非經雙方事先書面同意，不得轉讓。
七、爭議處理：
本協議之解釋、效力、履行及其它未盡事宜，悉依中華人民共和國法律規定處理，本協議之履行若有爭議或糾紛產生時，應先經友好協商，如自雙方協商日起十日內仍無法解決時，甲、乙雙方同意交付香港國際仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)進行仲裁。仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。仲裁不利或失敗之一方應承擔仲裁費用、及有利之一方之律師費用和鑒定等相應之費用。
八、其它
1、本協議未盡事宜，由雙方協商解決，并另簽補充協議。
2、 本合同附件作為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等的法律效力。
3、本協議由甲乙雙方授權代表簽署，一式貳份，甲乙雙方各執一份，具有同等法律效力。
4、本協議經雙方簽字蓋章后即日生效。
甲方(蓋章)： 乙方(蓋章)：
代表(簽字)： 代表(簽字)：
日期： 日期：
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